联发科宣布HelioP70芯片，比P60提升不大，11月份上市|优德88官网

本文摘要：双重SIM卡双重，4GVoLTE。

双重SIM卡双重，4GVoLTE。反对32MP像素超大单摄影头或24Th16MP双相机。将P70与P60进行比较的话，就找不到两者使用一定程度的工艺技术，在P7PU上的处理器的IP金额也完全一致，但是大核心处理帧的亲戚率提高的GPU的IP金额也没有变化，工作频率提高。

AI方面，联发科回应，P70的增强型AI引擎可以从10%提高到30%提高AI的处理能力，这意味着HelioPP70可以反对更简单的AI应用于动态人体姿态识别和AI的视频编码。当然，与P60一样，P70也配备了NeuroPilot，反对终端人工智能，反对了TensorFlow、TFLite、Caffe、Caffe2等人工智能框架。总的来说，P70和P60的产品提高不符合命名的差异。从上述参数来看，P70与众不同，联发科致力于为大众市场获得产品的承诺，但站在业界仔细观察水平上，不是中端产品，而是在一些产品特性上比不上高通小龙670，更不用说高通刚发表多次报道，对于高吞吐量、华为麒麟等芯片制造商来说，联发科在智能手机SoC领域的作用处于不太好的状态，宣布解散高端SoC芯片领域后，联发科的自我定位更符合自我实际，今年上半年发售了标高通小龙660系列Helio本P60芯片。

但是，从Helio、P60的继任者、P70的状况来看，联发科想进入去年下半年以来的阴霾，这个小费不是还太多了吗？在竞争对手的水平上，高吞吐量变得非常保守，华为也自给自足，联合发展科的压力非常大，但P70不打算庆祝输掉。目前，P70正在批量生产，消费终端产品预计将于11月上市。原始文章允许禁止发布。

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